今天，KLA-Tencor 公司宣布推出两款新产品，可支持先进半导体封装技术检测：CIRCL-AP? 和 ICOS? T830。CIRCL-AP 针对晶圆级封装中多种工艺制程的检测与工艺控制而设计，不仅拥有高产量，还能进行全表面晶圆缺陷检测、检查和测量。ICOS T830 可提供集成电路 (IC)...

合并后的核心竞争力将为半导体应用的全领域提供综合检测和量测产品。作为先进检测和量测解决方案领域的领导者，UnitySC今天宣布收购HSEB Dresden, GmbH (HSEB)的100%股权，后者是一家领先的高品质半导体应用光学检测、审核和量测供应商。